晶圆代工办事
技能办事 公司拥有一套先辈的八英寸晶圆级封装量产技能线，制程才能强，装备了入口的半导体制造设置装备摆设和半导体封装设置装备摆设。半导体制造设置装备摆设有光刻设置装备摆设、真空薄膜堆积设置装备摆设，封装设置装备摆设中有对位和键合设置装备摆设、减薄设置装备摆设、机器切割设置装备摆设、激光检漏设置装备摆设等，提供代工办事及样品牢靠性测试。
产线介绍 公司拥有一套先辈的八英寸晶圆级封装量产技能线，涵盖Cap 加工、晶圆键合封装、减薄、划片等，制程才能强，装备了入口的半导体制造设置装备摆设和半导体封装设置装备摆设。半导体制造设置装备摆设有光刻设置装备摆设、真空薄膜堆积设置装备摆设，封装设置装备摆设中有对位和键合设置装备摆设、减薄设置装备摆设、机器切割设置装备摆设、激光检漏设置装备摆设等，提供代工办事及样品牢靠性测试。
