晶圆代工办事
技能办事 公司拥有一套先辈的八英寸晶圆级封装量产技能线,制程才能强,装备了入口的半导体制造设置装备摆设和半导体封装设置装备摆设。半导体制造设置装备摆设有光刻设置装备摆设、真空薄膜堆积设置装备摆设,封装设置装备摆设中有对位和键合设置装备摆设、减薄设置装备摆设、机器切割设置装备摆设、激光检漏设置装备摆设等,提供代工办事及样品牢靠性测试。
产线介绍 公司拥有一套先辈的八英寸晶圆级封装量产技能线,涵盖Cap 加工、晶圆键合封装、减薄、划片等,制程才能强,装备了入口的半导体制造设置装备摆设和半导体封装设置装备摆设。半导体制造设置装备摆设有光刻设置装备摆设、真空薄膜堆积设置装备摆设,封装设置装备摆设中有对位和键合设置装备摆设、减薄设置装备摆设、机器切割设置装备摆设、激光检漏设置装备摆设等,提供代工办事及样品牢靠性测试。